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在鍺片研磨過程中，由於材料本身的物理化學特性（如硬度較低、脆性大、易氧化、對溫度敏感等），在專用的鍺片研磨機上研磨時易出現表麵損傷、尺寸精度偏差、汙染等問題。

1. 表麵劃痕（粗劃痕、細劃痕）

問題原因：

1）研磨液中存在大顆粒磨料或雜質（如磨料團聚、外界粉塵混入）。

2）磨料硬度不匹配（過高易產生劃痕，過低效率低）。

解決方法：

1）選用高純度、分散性好的磨料（如金剛石微粉、SiC磨料），使用前通過超聲分散處理研磨液，避免磨料團聚。

2）定期過濾研磨液，去除雜質和大顆粒，必要時更換新研磨液。

3）定期修整鍺片研磨機上的研磨盤（如金剛石修整器修平），清理研磨盤表麵的嵌入顆粒，確保盤麵平整。

4）根據鍺片硬度選擇合適硬度的磨料，研磨初期用粗粒度磨料提高效率，後續換細粒度磨料減少劃痕。

2. 表麵崩邊、缺口

問題原因：

1）鍺片脆性大，研磨壓力過大或壓力分布不均。

2）研磨盤轉速過快，導致鍺片與盤麵摩擦力過大。

3）鍺片邊緣未做預處理（如切片後邊緣有微裂紋）。

解決方法：

1）采用分段式壓力控製，初期用低壓磨合，後續逐步調整壓力，確保壓力均勻。

2）降低研磨盤轉速，結合磨料粒度調整參數（粗磨轉速可稍高，細磨轉速降低）。

3）切片後對鍺片進行邊緣倒角處理，去除邊緣微裂紋，避免研磨時應力集中導致崩邊。

3. 厚度不均、平麵度偏差

問題原因：

1）研磨盤平麵度超差，導致鍺片各區域研磨量不一致。

2）鍺片裝夾方式不當（如單麵點壓、裝夾鬆動）。

3）研磨液分布不均，局部區域磨料不足或散熱不良。

解決方法：

1）定期檢測研磨盤平麵度，使用金剛石修整器或鑄鐵研磨塊進行修平，確保平麵度誤差在允許範圍內。

2）采用多點點壓、真空吸附或夾具裝夾，保證鍺片與研磨盤充分貼合且受力均勻，避免裝夾鬆動。

3）優化研磨液噴淋係統，確保噴淋均勻，必要時增加攪拌裝置防止磨料沉降。

4. 研磨效率低下

問題原因：

1）磨料粒度過細或濃度不足。

2）研磨壓力過小、轉速過低。

3）研磨盤材質不合適（如盤麵過軟，磨料易嵌入而非切削）。

解決方法：

1）合理選擇磨料粒度，初期用粗粒度（如10-20μm）快速去除餘量，後續逐步換細粒度。

2）在不產生損傷的前提下，適當提高研磨壓力和轉速，同時保證散熱。

3）選用硬度適中的研磨盤（如鑄鐵盤、樹脂結合劑金剛石研磨盤），匹配磨料類型以提升切削效率。